Xiaomi, özelleştirilmiş yonga setinin üçüncü nesli olan XRING O3 işlemcisini hazırladı. Mi Code veritabanında ortaya çıkan sızıntılara göre, yeni yonga "Lhasa" kod adıyla geliştirilmiş olup Xiaomi 17 Fold katlanabilir telefonda kullanılması bekleniyor.
XRING O3, selefi XRING O1'in dört kümeli yapısını terk ederek daha verimli bir tasarıma geçiş yapıyor. Yeni işlemci, sekiz çekirdekli bir mimariye sahip olup Prime, Titanium ve Little çekirdeklerinin uyumlu çalışmasını sağlıyor. Prime çekirdekleri 4.05GHz hızına ulaşırken, Titanium çekirdekleri 3.42GHz seviyesinde optimize edilmiştir.
Verimlilik Çekirdeklerindeki Devasa Artış
En dikkat çeken değişim, verimlilik odaklı Little çekirdeklerde yaşanıyor. XRING O1'de 1.79GHz seviyesinde bulunan bu çekirdekler, yeni nesilde 3.02GHz'e yükseltildi. Bu devasa fark, işlemcinin arka plan süreçlerini yönetme kapasitesini ve çoklu görev performansını doğrudan etkileyecek. Sonuç olarak tüm çekirdek kümeleri 3GHz'in üzerinde çalışacak ve sürekli yüksek performans sunacak.
Grafik birimi de kayda değer iyileştirmeler alıyor. GPU hızı 1.2GHz'den 1.5GHz düzeyine yükseltilirken, bellek hızı 9600 MT/s seviyesinde korunuyor. Bu iyileştirmeler, oyunlar ve yüksek çözünürlüklü grafik uygulamaları için daha akıcı bir deneyim sunacak.
Katlanabilir Cihazlar İçin Tasarlandı
Xiaomi 17 Fold gibi geniş ekranlı cihazlarda çoklu görev yönetimi artık standart hale geldi. XRING O3'ün sunduğu hız artışları, yoğun kullanım senaryolarında bile cihazın ısınma ve performans kaybı yaşamadan çalışmasını hedefliyor. İşlemci 3nm üretim süreci ve verimli soğutma sistemiyle desteklenecek. Xiaomi 17 Fold yaz sonuna doğru piyasaya çıkacağı için resmi açıklamalar bu dönemde yapılması bekleniyor.
