Samsung, HBM 5 için yeni soğutma teknolojisini tanıttı

Yapay zeka odaklı veri merkezlerinde kullanılan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çözümlerinde rekabet giderek kızışırken Samsung, gelecek nesil HBM5 belleklere yönelik yeni termal yönetim teknolojisini gösterdi. Şirket, Computex kapsamında sergilediği tasarımda HPB (Heat Block Path) adını verdiği yeni yapıyı tanıtarak HBM yığınlarının ürettiği ısıyı daha verimli şekilde dağıtmayı hedeflediğini ortaya koydu.

HPB yapısı nasıl çalışacak?

Samsung’un Computex’te sergilediği HBM5 tasarımında, HPB adı verilen yeni ısı yönetim birimi bellek yığınlarının hemen yanına yerleştiriliyor. Bellek yapısıyla doğrudan bağlantı kuran bu ek birim ortaya çıkan ısının daha etkili biçimde uzaklaştırılmasına yardımcı oluyor. Böylece bellek yığınlarında oluşan fazla ısı, HPB üzerinden soğutma sistemine aktarılabiliyor ve sıcaklıkların daha iyi kontrol edilmesi hedefleniyor.

Bu yaklaşımın temel amacı gelecekte daha fazla katmana sahip olacak ve daha yüksek hızlarda çalışacak HBM5 belleklerde ortaya çıkabilecek sıcaklık sorunlarını azaltmak.

Her ne kadar Samsung’un HPB teknolojisi ile SK Hynix’in iHBM çözümü benzer bir amaca hizmet etse de iki şirketin farklı teknolojiler kullandığı belirtiliyor. SK Hynix, iHBM üretiminde kendi geliştirdiği MR-RUF teknolojisinden yararlanırken Samsung’un da HPB için şirket bünyesinde geliştirilen farklı üretim ve paketleme yöntemlerini kullanması bekleniyor. Bu nedenle iki çözümün benzer görünmesine rağmen çalışma şekilleri ve üretim süreçleri birbirinden farklı olabilir.

HBM5 belleklerin son kullanıcıya ulaşmasına ise daha çok zaman var. Sektördeki mevcut tahminlere göre HBM5 kullanan ilk grafik işlemcilerin 2028 veya 2029 yılında piyasaya çıkması öngörülüyor.