ASML, dünyanın en büyük iki çip üreticisi Samsung ve TSMC'nin yeni nesil High NA EUV litografi makinelerini üretim süreçlerine katacağını açıkladı. Samsung, 2028 yılına kadar DRAM bellek üretiminde High NA EUV teknolojisini kullanmayı planiyor. TSMC ise teknolojiyi 2030'dan itibaren gelişmiş üretim düğümlerinde devreye alacak.
High NA EUV teknolojisi şu anda yalnızca Intel tarafından gerçek üretimde kullanılıyor. Intel, teknolojiyi 18A üretim sürecinde belirli Core Ultra Series 3 (Panther Lake) işlemcilerinde uyguluyor ve bugüne kadar 1 milyondan fazla wafer üretmiş durumda. Şirket aynı zamanda 18A-P adlı daha gelişmiş bir süreç üzerinde çalışıyor; bu süreç Apple'ın gelecek nesil A serisi iPhone işlemcileri için değerlendirdiği seçenekler arasında bulunuyor.
ASML'nin duyurusundaki bir diğer kritik gelişme ise çip üretiminde kullanılan fotomaskelerle ilgili. Şirket, Samsung ve TSMC ile birlikte mevcut 6 inçlik standarttan 12 inçlik fotomaskelere geçişi hedefleyen yeni bir konsorsiyum başlattı. SK Hynix de katılımı değerlendiriyor.
12 inçlik fotomaskeler üretkenliği yüzde 40 artıracak
Fotomaskeler, çip üzerindeki devre desenlerinin wafer üzerine aktarılmasında kullanılan şablon görevi görüyor. Yeni 12 inçlik maskeler, High NA EUV ile üretilen büyük çiplerde daha küçük yapıların tek seferde basılmasını mümkün kılacak. Mevcut High NA EUV üretiminde stitching adı verilen birleştirme işlemi ortaya çıkıyor; daha büyük çiplerde tüm desen tek bir pozlamaya sığmadığı için farklı bölümlerin birbiriyle hizalanarak basılması gerekiyor. Bu yöntem üretim sürecini karmaşık hale getirirken maliyetleri de artırıyor.
12 inçlik fotomaskeler sayesinde daha büyük çiplerin desenlerinin stitching işlemine gerek kalmadan oluşturulması hedefleniyor. Böylece üretim karmaşıklığı ve maliyetleri azalacak, verimlilik artacak. ASML Chief Technology Officer Marco Pieters, yeni maskelerin verimliliği yüzde 40 artıracağını belirtti.
ASML, 12 inçlik fotomaskeler için gerekli üretim altyapısını kademeli olarak devreye alacak. 12 inçlik fotomaske kullanan fabrikaların testleri 2031'de başlayacak, seri üretime ise 2033 yılında geçilmesi bekleniyor. Her makinenin 400 milyon dolar maliyeti bulunuyor.
Mevcut Low NA EUV sistemlerinden High NA sistemlere geçiş kolay olmayacak. Intel erken davranarak tecrübe kazanmış olsa da, TSMC ve Samsung çeşitli üretim darboğazlarıyla karşılaşabilir.
