Listemizin ilk sırasında Asus var. 2014 yılında duyurulan ZenFone serisi bu yıl ZenFone 2 olarak karşımıza çıkmıştı. Şimdi beklentimiz ZenFone 3 yönünde. Asus ZenFone 3’te parmak izi okuyucu sensör, USB-C portu gibi özellikler bekleniyor. Ayrıca cihazda 4 GB RAM olması da ihtimaller arasında. Asus ZenFone 3, CES 2016’da veya MWC 2016’da duyurulacak. ZenFone 3’te Snapdragon 820 yerine yine Intel yongası kullanılması muhtemel.

Sektörün ağır abilerinden HTC, One M10 modeliyle 2016 yılında karşımıza çıkacak. One M serisinin beklenen yeni üyesi için tahmin edilen lansman MWC 2016’da gerçekleşebilir. Cihazda Snapdragon 820 kullanılacağına kesin gözle bakabiliriz. Metal gövde, parmak izi okuyucu sensör ve USB-C portu burada da bekleniyor.

LG’nin G serisi, 2016 yılında G5 modeliyle karşımıza çıkacak. LG G5’in Snapdragon 820, 5.6 inç Quad HD ekran, 21 MP arka, 8 MP ön kamera gibi özelliklerle karşımıza çıkması bekleniyor. Firmanın G5 modelinde ilk defa metal kasaya geçiş yapması bekleniyor. Şimdiye kadar G serisinde metal gövde görmemiştik.

Hakkında çok sayıda iddia bulunan Galaxy S7 ile ilgili basına sızan ilk tasarım aşağıda yer alıyor. Cihaz Samsung Unpacked 2016 etkinliğinde duyurulacak. Magnezyum gövde, Exynos 8890 (M1) yongası ve Snapdragon 820 ile iki versiyona sahip olarak karşımıza çıkacak. Galaxy S7, Galaxy S6’da olduğugibi Edge versiyonuyla da kullanıcılarla buluşacak. Samsung Galaxy S7’de 5.2 inç Super AMOLED panel kullanan Quad HD çözünürlüğünde bir ekran bekleniyor.

Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için çerez politikamızı inceleyebilirsiniz.