Google, yeni nesil tensor işleme birimi TPUv8e mimarisinde Intel Foundry'nin 2.5D sınıfı EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) paketleme teknolojisini tercih etmeyi değerlendiriyor. Bu teknoloji, TSMC'nin yaygın olarak kullanılan CoWoS çözümüne kıyasla daha düşük maliyetler ve esnek ölçeklenebilirlik sunuyor.
EMIB teknolojisi, yüksek bant genişlikli bağlantıları daha kompakt bir tasarım içinde birleştirerek performans ile maliyet arasında yeni bir denge kurabilir. Kısa süre önce tanıtılan TPU8i (Sunfish) ve TPU8t (Zebrafish) çipleri hâlihazırda TSMC'nin CoWoS altyapısı üzerinden üretiliyor ve Google'ın diğer TPU modellerinde de TSMC ortaklığı devam etmesi bekleniyor.
Modüler Tasarım Yaklaşımı
TPUv8e'nin tasarımında dikkat çeken bir husus, görevlerin bölünmesidir. Google ana hesaplama alanını geliştirirken, giriş-çıkış (I/O) ve arka uç tasarımını MediaTek'e bırakıyor. Bu yapı, Google'ın donanım geliştirmede daha modüler ve iş ortaklı bir strateji benimsediğini gösteriyor. EMIB teknolojisi sayesinde bu farklı bileşenler tek bir paket içinde daha verimli şekilde entegre edilebilecek.
Üretim Planlaması ve Intel'in Konumu
Intel, son dönemde yapay zeka donanımlarına yönelik artan talep nedeniyle önemli bir ivme yakalamış durumda. Tesla ile 14A üretim süreci kapsamında gerçekleştirilen ortaklık ve TeraFab üretim altyapısında oynadığı rol şirketi sektörde güçlü konuma getiriyor.
TPUv8e ve TSMC CoWoS temelli TPUv8p serisinin 2027 yılının dördüncü çeyreğinde üretim aşamasına girmesi planlanıyor. Resmi duyuruların 2026 yılsonu veya 2027 başında yapılması bekleniyor. TPUv8 ailesinin toplam üretim ölçeğinin 2028 sonuna kadar 3,5 milyon birime ulaşabileceği tahmin ediliyor.
