Mobil

iPhone 6S'in anakart şemaları sızdırıldı

Apple iPhone 6S sızıntıları devam ediyor.

Apple’ın sıradaki amiral gemisi iPhone 6S’in A9 yonga setinin düzenine ait şemalar sızdırıldı. Şimdiye kadar gelen bilgilere göre Apple’ın yeni iPhone modeli tasarım olarak önceki model iPhone 6 ile aynı olacak ama kaputun altındaki iyileştirmeler oldukça yüksek sayıda olacak ve kullanıcılarına daha güçlü hissettirecek.

Sızan yongaseti çizimleri öncelikle daha önce mart ayında iddia edildiği gibi Apple’ın gerçekten System in Package (SiP) teknolojisi ve Printed Circuit Board (PCB) mimarisini yeni işlemcisinde kullanacağını gösteriyor.

SiP teknolojisi Apple Watch üzerinde kullanıldı ve bu teknoloji daha kompakt ve daha etkin devrelerin hızlı çalışmasını sağlıyor. Sistemin sadece küçük bir bölümü hatalı çıksa bütün paket boşa gidiyor. Sızdırılan şema aynı zamanda CPU koruma kapağı ve 1 mm incelikte olan ısı dağılımı yüzgeçlerinin yer aldığı işlemci paketinin iPhone 6 üzerinde kullanılan A8 işlemciden yüzde 15 daha küçük olduğunu ortaya koyuyor.

Bunların yanı sıra şemalardan anlaşıldığına göre iPhone 6S yine16 GB, 64 GB ve 128 GB 
depolama alanına sahip versiyonlarıyla gelecek.

Aşağıda ve sonraki sayfalarda sızdırılan şemaları inceleyebilirsiniz.

1439819982_leaked-iphone-6s-motherboard-schematics.jpg
1439819994_leaked-iphone-6s-motherboard-schematics-1.jpg
1439820002_leaked-iphone-6s-motherboard-schematics-2.jpg

Yorumlar
Veri politikasındaki amaçlarla sınırlı ve mevzuata uygun şekilde çerez konumlandırmaktayız. Detaylar için çerez politikamızı inceleyebilirsiniz.